“此芯科技成功完成近十亿元B轮融资，助力未来发展”

通用异构智能CPU芯片企业“此芯科技”宣布成功完成近十亿元人民币的B轮融资。本轮融资由上海市及区级国资平台上海IC基金和浦东创投共同领投，老股东联想创投、同歌创投、元禾璞华继续增持，余姚阳明基金、宁波维斯塔、致凯资本，以及福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创与社会化资本也参与跟投。此次融资将主要用于现有产品的规模化商业化及下一代高性能智能体CPU的研发与量产，旨在加速智能体终端生态的构建。