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东山精密加码AI光芯片光模块扩产，项目总投资上调至17亿美元
苏州东山精密公告称，计划追加投资5亿美元，用于子公司Source Photonics、Multi-Fineline Electronic（Thailand）及盐城东山等在常州、盐城和泰国推进的光芯片及光模块扩建项目。此次调整后，项目总投资额由12亿美元增至17亿美元。
Anthropic聘请谷歌定制芯片项目创始人，布局自研半导体
Anthropic聘请谷歌TPU项目创始人Amir Salek加入算力团队，着手推进自研AI芯片业务。公司目前依赖英伟达、谷歌和亚马逊等供应商，未来希望通过定制芯片缓解供应短缺、满足自身算力需求，并已启动相关招聘。其竞争对手OpenAI也正与博通合作开发芯片。
韩国拟设“未来应对基金”：半导体繁荣推高税收，投资青年与AI等领域
韩国税收因半导体行业回暖而超预期，明年收入也被看好。韩国政府拟新设“未来应对基金”，持续积累额外税收，用于战略投资和稳定财政，优先投向青年、人工智能等增长引擎、区域发展及教育人才。同时，地方教育财政拨款也将改革，改按经济增长和学龄人口变化分配，资金转向幼教、高教和成人教育。
创新红利重塑估值逻辑，外资加速布局中国硬科技
在全球资本重构和资产再定价背景下，海外投资者正加快将中国资产纳入长期配置。长鑫科技被纳入海外存储芯片主题ETF，范达公司也推出跟踪中国半导体指数的ETF，显示外资对中国市场认知正从短期交易转向战略布局。随着制度突破、产品创新、准入放宽和监管协同持续推进，中国资本市场高水平开放不断深化，硬科技与高端制造有望成为外资重点关注方向。
三星电子冲击1nm：High NA EUV商业应用计划曝光
三星电子计划在1nm级工艺上商业化High NA EUV设备应用。公司称，2nm的SF2和1.4nm的SF1.4节点上，这项光刻技术仍不够成熟，但更高分辨率在1nm级将成为刚需，因此正与合作伙伴联合研发。由于SF1.4量产预计在2029年、改进型SF1.4+在2030年推出，三星的1nm节点最早可能要到2030年后。
在手订单饱满，多赛道释放高景气信号
A股2026年半年报披露进入高峰，“在手订单”成为观察行业景气度的重要指标。苏美达船舶订单排至2030年，中际旭创光模块订单延续至2027年，行云科技算力及存储长期框架订单超154亿元，显示制造与科技企业韧性增强。整体看，船舶、电缆、激光设备等高端制造订单充足；创新药、光模块受益技术升级和海外拓展；半导体设备、算力服务则持续转化为订单增量。