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“鹿明机器人成功获得数亿元A1及A2轮融资”
“鹿明机器人”近日成功完成A1和A2两轮融资，累计融资近10亿元。A1轮融资由三菱电机智能制造科技（中国）集团领投，老股东普华资本及吴中金控等参与跟投；A2轮融资同样由三菱电机领投，恒生电子、海高集团、昆石投资等产业方跟投。这笔融资将主要用于公司的具身大模型研发及场景拓展。
立讯精密：光铜并进战略与顶级客户的光芯片、光纤合作并行不悖
立讯精密在年度股东会上回应投资者关于光铜并进策略的问题。公司指出，未来光连接的需求将大于铜连接，然而两者并非相互替代，而是长期共存。铜连接适用于短距离场景，而光连接在长距离和高速率需求中更为重要。当铜连接接近信号传输极限时，光连接将成为解决方案。因此，立讯的光铜并进策略与英伟达等客户布局光芯片和光纤并不矛盾。
华为发布半导体领域创新定律
2026国际电路与系统研讨会于25日在上海举行，华为半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中提出“韬（τ）定律”，这是中国首次在全球半导体领域发布的产业指导原则。基于这一原则，华为在过去六年内成功设计并量产了381款芯片。预计在今年秋季，华为将推出新款麒麟手机芯片，该芯片将全面采用逻辑折叠技术，显著提升性能。
“具脑磐石”成功完成亿元级融资新轮引关注
具脑磐石公司完成亿元级融资，主要由产业资本领投，老股东及多家基金参与复投和跟投，多维资本担任财务顾问。此次融资将重点用于核心技术研发、扩充人才团队及全球市场拓展，旨在加速认知世界模型（Cognitive World Model）的研发、工程化落地和真实场景验证。融资与交割同时进行。
“具脑磐石”成功完成亿元级融资新一轮！
具身智能大脑公司“具脑磐石”完成亿元级新一轮融资，由产业资本领投，老股东及多家基金参与复投和跟投，多维资本担任独家财务顾问。此次融资资金将主要用于核心技术研发、人才团队扩容及全球市场拓展，旨在加速认知世界模型的研发、工程化应用及真实场景的验证。同时，公司也在进行另一轮融资交割。
“蓝点触控”成功完成数亿元人民币C++轮融资
六维力传感器企业蓝点触控近日完成C++轮数亿元人民币融资，投资方包括上汽金控、尚颀资本领投，中芯聚源、正大机器人和厚为资本跟投。此次融资资金将主要用于新产品研发、生产数智化建设及全球市场拓展，助力公司技术升级和国际化发展。