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英特尔携手长安汽车推出创新AI座舱解决方案
在第四届中国国际供应链促进博览会上，英特尔与长安汽车联合推出基于酷睿Ultra平台的AI座舱解决方案。该方案搭载英特尔AI Box Ultra，将端侧AI计算能力与安卓应用融入车载环境。借助强大的算力，方案能够在车端本地部署大语言模型，实现语音交互、多模态感知（包括语音、摄像头、手势等）以及图形用户界面（GUI）智能体等多种功能。
英特尔收缩开源版图：AI加速项目BigDL即将归档
英特尔已将其开源AI加速项目BigDL列入终止清单。该项目旨在实现低延迟运行AI大语言模型，支持英特尔全系XPU。BigDL曾被视为将数据分析与AI应用从笔记本扩展到云端的解决方案，整合了TensorFlow、Keras、PyTorch及Apache Spark/Flink等主流框架，并支持CPU和GPU加速，同时利用英特尔的SGX和TDX技术以增强大数据和AI的安全性。尽管英特尔在该项目上投入了大量开发，但目前已决定停止其运营。
谷歌母公司Alphabet与英特尔合作生产300万颗自研芯片
谷歌已向英特尔下单，计划在2028年生产超过300万个张量处理单元（TPU）。这一举措显示出谷歌对人工智能计算能力的持续投资和对TPU需求的预期增长。
联发科宣布：下一代芯片将独家采用英特尔EMIB-T封装，2027年Q4量产在即
联发科宣布其下一代芯片将 exclusively 使用英特尔的EMIB-T先进封装技术，放弃台积电的CoWoS方案。该项目的流片目标定于2026年第四季度，预计在2027年第四季度开始量产。
英特尔在Computex揭晓多项突破性AI创新
在2026年Computex展会上，英特尔推出了一系列创新成果，旨在满足客户在芯片和系统级别的AI需求。新发布的产品包括全新机架级AI基础设施和英特尔至强6+处理器，这些解决方案被专门设计以应对特定行业的挑战。
英特尔年底前将推出全新人工智能芯片！
英特尔计划在年底前推出一款新型人工智能芯片，旨在与英伟达竞争。
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