三星Exynos 2700芯片或将放弃FOWLP先进封装工艺的传闻引发关注
三星计划停止在 Exynos 2700中使用FOWLP封装技术，此技术自Exynos 2400起便开始采用。当前，Exynos 2700芯片正在为明年旗舰手机开发中。尽管FOWLP技术提升了散热性能，但因制造成本上升，三星正重新审视该技术的盈利性。（新浪财经）
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