三星Exynos 2700芯片或将放弃FOWLP先进封装工艺的传闻引发关注
三星计划停止在 Exynos 2700中使用FOWLP封装技术，此技术自Exynos 2400起便开始采用。当前，Exynos 2700芯片正在为明年旗舰手机开发中。尽管FOWLP技术提升了散热性能，但因制造成本上升，三星正重新审视该技术的盈利性。（新浪财经）
相关快讯
三星被判赔偿斯沃琪1160万美元
英国法院判令三星向斯沃琪赔偿1160万美元，认定三星智能手表应用商店上架多款奢华腕表数字仿制表盘，给斯沃琪造成严重损害。法院认为赔偿主要源于三星展示斯沃琪品牌名称侵害权益，且与是否实际下载无关；尽管应用由第三方开发，三星因掌控审核流程并借此推广自家手表而同样担责。
三星发布下一代AI存储路线图：zHBM与400层以上V10 NAND亮相
三星电子在FMS大会上公布面向AI基础设施的下一代存储路线，首次展示zHBM、zNAND-O概念产品，并推出400层以上V10 BV-NAND。zHBM通过将HBM垂直堆叠于AI加速器上方，缩短数据传输距离，预计性能约为HBM5的8倍，内存密度超10倍且能效更高。
三星晶圆代工业务年内有望实现100%产能利用率
据报道，三星电子晶圆代工业务下半年产能利用率有望达到100%，目前约为70%-80%。受现有订单积压及持续推进的合同谈判支撑，业内普遍认为这一目标实现概率很高，几乎已成定局。
李在镕会见奥尔特曼，三星与 OpenAI 商讨 AI 半导体合作
韩媒称，三星电子会长李在镕于旧金山会见 OpenAI CEO 奥尔特曼及其他高管，重点讨论 AI 与半导体合作。双方自去年10月已启动战略合作，围绕先进存储芯片扩产和下一代 AI 基础设施建设推进合作，OpenAI 也将三星、SK 海力士视为重要伙伴。
高通与三星深化合作，骁龙将助力Galaxy新系列
7月22日，高通宣布与三星进一步扩大合作，骁龙将为三星Galaxy新系列提供支持，覆盖智能手机、智能手表和智能眼镜等产品。此次合作体现了双方在移动终端与可穿戴设备领域的持续协同，也为后续新品布局提供了技术支撑。
三星拟向Mistral投资最高10亿欧元，冲击美国科技巨头替代阵营
三星计划向法国AI公司Mistral投资高达10亿欧元，借此强化自身在人工智能领域的布局，并寻求成为美国科技巨头之外的重要替代选择。此举显示三星正加速扩展AI生态合作，提升全球科技竞争力。