相关快讯
美国向韩国施压:要求分享三星、SK海力士“超额利润”,称美企大规模采购应获分成
据《韩国时报》报道,美方在与韩国官员会面时提出,希望分享韩国半导体企业在 AI 芯片热潮中的部分“超额利润”,理由是美国企业大量采购韩国芯片并推动三星电子、SK 海力士业绩增长。当前韩国半导体出口仍受 AI 基础设施和 HBM 需求带动持续扩大。
三星7月抢先iPhone发布新款折叠屏手机
三星电子将于7月22日在伦敦举行Galaxy Unpacked发布会,预计推出外形更短更宽、设计接近苹果折叠iPhone的Galaxy Z Fold 8,同时发布多款新折叠屏手机及智能手表、可夹式无线耳机等可穿戴设备。
三星量产英伟达Vera Rubin平台专用先进固态硬盘
三星电子已开始量产企业级固态硬盘PM1763,将用于英伟达即将推出的Vera Rubin平台。该产品采用最新V-NAND和4纳米控制器,读写速度较前代提升逾一倍,可降低AI数据中心中处理器和加速器的数据延迟,并配备液冷系统以支持AI训练和推理的高速运行。
三星晶圆代工4nm近售罄、8nm接近满载:开始选择性接单
据报道,受AI半导体需求升温和全球大型科技公司订单增加影响,三星电子晶圆代工部门已对部分制程启动产能配额机制,优先保障重要现有客户的供应,并对新客户订单采取选择性承接,以集中有限产能。
三星整合量子计算与AI升级芯片光刻,提升良率、降成本追赶台积电
三星正为追赶台积电,计划在半导体光刻仿真中引入量子计算与AI,由Samsung SDS推进,拟于2026年下半年启动验证。该技术聚焦光刻工艺算法研发,目标是缩短光刻和蚀刻时间、降低成本,并提升芯片密度与良率。
三星高管团队到访联想总部,或洽谈存储芯片长期供应合作
7月2日下午,韩国三星电子高管团队到访联想集团总部。业内人士称,双方交流可能涉及存储芯片供应、AI硬件协同及长期合作机制等议题。目前联想和三星均未公开回应具体合作内容。(新浪科技)
暂无评论...
