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韩国5月贸易数据：芯片出口持续强劲表现
韩国海关数据显示，2023年5月1日至20日，出口同比增长52.6%，超过4月份的49.4%。未经调整的数据显示，出口增长64.8%，进口增长29.3%，贸易顺差达110亿美元。特别是芯片出口同比激增202%，计算机相关产品出口上涨305.5%，显示出与人工智能相关的需求持续强劲。
SK海力士与锡合作深化，开启新篇章
无锡市委书记杜小刚与SK海力士首席战略官金东奎会谈，讨论深化双方在生命健康领域的合作。SK海力士在无锡已完成七期增资，总投资超过230亿美元。在无锡市卫生健康高质量发展大会上，海力士医院管理公司与无锡市医疗健康集团、高新区文商旅集团签署合作协议，共建无锡海力士国际医院。双方承诺将落实中韩领导人达成的战略共识，继续在集成电路和SK医疗综合体等重大项目上加强合作。
三星电子推出新型HBM封装技术，助力智能手机等移动设备升级
三星电子正在研发一种新型的高带宽内存（HBM）封装技术，名为“多层堆叠FOWLP”，旨在提升智能手机和平板电脑等移动设备的AI性能。该技术结合了超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装，改进了现有的垂直铜柱堆叠技术。尽管服务器级HBM已具备高带宽能力，移动设备在尺寸、厚度、功耗和发热量方面面临更严格的挑战。
韩国敦促三星与工会于5月16日重启谈判
韩国国家劳动关系委员会于5月14日要求三星电子的劳资双方在16日恢复谈判。与此同时，韩国企划财政部警告称，三星电子可能的罢工行动将对国家经济增长、出口及金融市场造成重大风险，呼吁通过对话寻求解决方案。
三星电子即将在第四季度推出CXL 3.1内存模块量产计划
三星电子计划在第三季度向主要服务器和数据中心厂商提供支持CXL 3.1标准的内存模块样品。样品交付后，将进行客户的质量认证，随后启动量产准备，包括确定生产规模和第四季度的生产计划。
三星对工会奖金谈判破裂表示遗憾，未来发展受关注
5月13日，三星电子对与工会的奖金支付谈判破裂表示遗憾，并承诺继续努力进行谈判以避免最糟糕的情况。韩国财政部长具允哲对此表示“深感遗憾”，并在社交平台上强调必须全力避免罢工，承诺政府将提供持续支持，直至最后一刻。