马来西亚芯片出口预计2023年将超过1970亿美元

3个月前更新 enkair
7 0 0

马来西亚半导体行业协会( )周二发布声明,预计到2026年,受益于持续的半导体需求和稳定的生产表现,马来西亚电气及电子产品的出口额将突破8000亿林吉特(约合1970亿美元),其中半导体将占据出口总量的65%。协会会长拿督斯里黄秀海在采访中强调,增长势头将持续,今年的出口额有望再创新高。预计2024年电气电子产品的出口额为6010亿林吉特,2025年将上升至7110亿林吉特。(新浪财经)

马来西亚芯片出口预计2023年将超过1970亿美元的封面图

相关快讯

Anthropic聘请谷歌定制芯片项目创始人,布局自研半导体

Anthropic聘请谷歌TPU项目创始人Amir Salek加入算力团队,着手推进自研AI芯片业务。公司目前依赖英伟达、谷歌和亚马逊等供应商,未来希望通过定制芯片缓解供应短缺、满足自身算力需求,并已启动相关招聘。其竞争对手OpenAI也正与博通合作开发芯片。

韩国拟设“未来应对基金”:半导体繁荣推高税收,投资青年与AI等领域

韩国税收因半导体行业回暖而超预期,明年收入也被看好。韩国政府拟新设“未来应对基金”,持续积累额外税收,用于战略投资和稳定财政,优先投向青年、人工智能等增长引擎、区域发展及教育人才。同时,地方教育财政拨款也将改革,改按经济增长和学龄人口变化分配,资金转向幼教、高教和成人教育。

国家统计局:前7个月工业新动能对规上工业增长贡献达五成

8月17日,国家统计局付凌晖表示,7月份新动能对经济增长贡献仍然明显。前7个月,工业新动能对规模以上工业增长的贡献达五成,数字化、智能化加快发展,也明显带动了相关产业增长。

创新红利重塑估值逻辑,外资加速布局中国硬科技

在全球资本重构和资产再定价背景下,海外投资者正加快将中国资产纳入长期配置。长鑫科技被纳入海外存储芯片主题ETF,范达公司也推出跟踪中国半导体指数的ETF,显示外资对中国市场认知正从短期交易转向战略布局。随着制度突破、产品创新、准入放宽和监管协同持续推进,中国资本市场高水平开放不断深化,硬科技与高端制造有望成为外资重点关注方向。

三星电子冲击1nm:High NA EUV商业应用计划曝光

三星电子计划在1nm级工艺上商业化High NA EUV设备应用。公司称,2nm的SF2和1.4nm的SF1.4节点上,这项光刻技术仍不够成熟,但更高分辨率在1nm级将成为刚需,因此正与合作伙伴联合研发。由于SF1.4量产预计在2029年、改进型SF1.4+在2030年推出,三星的1nm节点最早可能要到2030年后。

马来西亚新计划瞄准2035年实现208亿美元节能效益

马来西亚推出十年国家能效计划,目标到2035年实现850亿林吉特节能效益,并将各行业整体能源消费效率提升11.6%。预计累计节能量达815000太焦,相当于马来西亚半岛两年能源需求。

暂无评论

暂无评论...