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博通据悉寻求超600亿美元债务融资，助力Anthropic等获取AI算力
据知情人士透露，博通正与多家贷款机构商谈一笔用于AI芯片融资交易的巨额债务筹资，目标规模超过600亿美元，方案或还包括约300亿美元次级债务。若按当前讨论推进，博通将为约600亿至700亿美元优先担保债务提供部分担保，融资总规模最高可达1000亿美元，相关交易将惠及Anthropic PBC等公司。
据悉，谷歌旗下Waymo正自研定制芯片，强化无人出租车业务
据报道，谷歌旗下Waymo自研了用于无人出租车的定制ASIC芯片，已在最新一代车型中量产应用。该芯片算力超过1000 TOPS，采用台积电5纳米工艺制造，可提升车辆反应速度与导航能力，也有助于降低对英伟达等第三方芯片供应的依赖。
阿里吴泳铭：平头哥AI芯片下半年将持续放量，规模化进程提速
8月20日，阿里巴巴公布2027财年第一季度财报。CEO吴泳铭在电话会上称，平头哥已形成覆盖GPU、CPU和网络芯片的全栈自研芯片组合。真武芯片截至8月初已服务超过650家客户，基于新一代真武M890的超节点实例已在阿里云上线并开始规模化销售，下半年将继续放量以满足需求。
“大空头”伯里唱空英伟达，力挺AI芯片新秀Etched
“大空头”迈克尔·伯里再次看空英伟达，称AI芯片初创公司Etched可能成为其严峻竞争对手。Etched芯片性能据称提升10倍、成本更低，约15%员工来自英伟达，并于8月18日完成7亿美元融资，估值达210亿美元，芯片仅用44天便投入运行。
CoWoS封装产能吃紧，台积电进一步扩大外包产能
英伟达GPU订单激增，台积电封装产线接近满载，不得不将AI芯片核心封装环节CoWos中的CoW产能进一步外包给日月光等封测厂商。CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，能将AI处理器与HBM通过中介层连接。
谷歌被传规划 2028 年部署 1200 万至 1500 万颗 TPU v9，或挑战 NVIDIA 地位
台媒援引市场分析称，Google 计划到2028年部署1200万至1500万颗自研TPU v9 AI芯片，规模或与英伟达2028年预计1240万颗AI GPU出货量相当，甚至可能超越，显示其服务器AI加速器布局正加速追赶。
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