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高通洽谈收购 AI 芯片公司 Modular，估值达 40 亿美元
彭博新闻社报道，高通正在与人工智能芯片企业Modular Inc.进行收购洽谈，交易估值约为40亿美元，较9个月前的16亿美元估值大幅上升。高通作为全球智能手机芯片供应商，意在降低对波动大的手机市场的依赖，积极拓展数据中心处理器和自动驾驶芯片等领域。同时，高通还在洽谈收购初创企业Tenstorrent，预计交易估值在80亿至100亿美元之间。
高通即将收购人工智能芯片初创公司Modular
高通正在与人工智能芯片初创公司Modular Inc.进行深入谈判，计划收购该公司，预计交易的估值约为40亿美元。该交易可能在未来几周内正式宣布。
美光HBM4产能稳步提升，进展喜人
美光科技的HBM4产能提升进展顺利，速度是去年HBM3 12层产品的两倍，良率也在快速改善。这一高带宽内存产品将用于英伟达的AI运算平台Verra Rubin。此外，美光的下一代HBM4E产品开发进展良好，预计明年将开始量产。
高通前高管加盟英特尔，掌舵客户端计算与物理AI部门
英特尔公司于5月5日宣布两项重要领导层任命。Alex Katouzian将于5月加入英特尔，担任执行副总裁兼客户端计算与物理AI事业部总经理，之前在高通担任类似职务。同时，Pushkar Ranade被正式任命为首席技术官，负责推进公司技术战略及主导关键技术项目，包括量子计算和光子学等新兴领域。两位高管将直接向首席执行官陈立武汇报。
郭明錤透露：OpenAI与联发科、高通合作开发手机处理器
知名分析师郭明錤透露，OpenAI计划自主研发手机，并与联发科和高通合作开发手机处理器，预计于2028年实现量产。郭明錤指出，OpenAI希望通过掌控系统与硬件，提供全面的AI代理服务。
美光启动垂直堆叠GDDR研发，预计2027年推出样品
美光公司启动了一项新研发计划，旨在开发一种垂直堆叠结构的GDDR内存产品，采用类似于HBM的技术，以显著提升传统显存的性能和容量。这一创新有望在标准GDDR与高端HBM之间开辟新的技术路径，以满足市场对高性能、低成本内存解决方案的需求。美光计划在今年下半年完成设备安装并进入工艺测试阶段，初步方案为4层GDDR芯片的垂直堆叠，若进展顺利，预计首批测试样品将在2027年推出。