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高通完成收购 Modular，AI 计算布局再加速
高通于7月29日完成对 Modular Inc. 的收购，双方将共同打造领先的 AI 计算平台，提供更完整的 AI 解决方案。Modular 专注于 AI 原生软件基础设施，支持在异构计算系统中部署生成式 AI 和智能体。此次收购有望加速高通在数据中心、边缘基础设施和工业 AI 等领域的布局，且 Modular 仍将坚持开放异构生态，并提供 CPU、GPU、NPU 定制方案。
高通与三星深化合作，骁龙将助力Galaxy新系列
7月22日，高通宣布与三星进一步扩大合作，骁龙将为三星Galaxy新系列提供支持，覆盖智能手机、智能手表和智能眼镜等产品。此次合作体现了双方在移动终端与可穿戴设备领域的持续协同，也为后续新品布局提供了技术支撑。
高通洽谈收购 AI 芯片公司 Modular，估值达 40 亿美元
彭博新闻社报道，高通正在与人工智能芯片企业Modular Inc.进行收购洽谈，交易估值约为40亿美元，较9个月前的16亿美元估值大幅上升。高通作为全球智能手机芯片供应商，意在降低对波动大的手机市场的依赖，积极拓展数据中心处理器和自动驾驶芯片等领域。同时，高通还在洽谈收购初创企业Tenstorrent，预计交易估值在80亿至100亿美元之间。
高通即将收购人工智能芯片初创公司Modular
高通正在与人工智能芯片初创公司Modular Inc.进行深入谈判，计划收购该公司，预计交易的估值约为40亿美元。该交易可能在未来几周内正式宣布。
美光HBM4产能稳步提升，进展喜人
美光科技的HBM4产能提升进展顺利，速度是去年HBM3 12层产品的两倍，良率也在快速改善。这一高带宽内存产品将用于英伟达的AI运算平台Verra Rubin。此外，美光的下一代HBM4E产品开发进展良好，预计明年将开始量产。
高通前高管加盟英特尔，掌舵客户端计算与物理AI部门
英特尔公司于5月5日宣布两项重要领导层任命。Alex Katouzian将于5月加入英特尔，担任执行副总裁兼客户端计算与物理AI事业部总经理，之前在高通担任类似职务。同时，Pushkar Ranade被正式任命为首席技术官，负责推进公司技术战略及主导关键技术项目，包括量子计算和光子学等新兴领域。两位高管将直接向首席执行官陈立武汇报。