我先按快讯口径重写，保留原意和数据点，同时把句子压紧，便于移动端阅读。接着我会保持分段结构，不额外扩写。 据科技媒体 TechCrunch 昨日报道，内存三巨头之一三星电子判断，内存芯片短缺可能在 2027 年进一步加剧，供应紧张局面预计至少会延续到 2028 年。
三星在 2026 财年第二季度财报电话会议上表示，为确保拿到足够内存，各大人工智能实验室已向公司提供中长期需求预测。受此带动，三星更倾向于优先服务长期合同客户，同时也能据此提前部署生产设备、扩大产能，尽量避开内存行业过去反复上演的“繁荣-衰退”周期。
AI 带来的内存需求激增对三星而言同样是一把双刃剑：一方面，三星半导体部门二季度销售额创下历史新高。
相关快讯
苹果首款折叠式手机将于9月9日发布
苹果将于9月9日在加州总部举行年度重大发布会，并同步直播。这将是新任CEO John Ternus任内首次重大新品亮相，主题为“Surprise and shine”。此次发布会最大看点是首款折叠屏iPhone发布，标志着苹果正式进入由三星主导的折叠手机市场。
消息称三星电子力争今年9月率先完成1d nm DRAM研发
据TheBell援引业内人士消息，三星电子正加速推进1d nm DRAM研发，目标于2026年9月率先完成研发，12月进入量产转移阶段，并在2027年上半年启动生产线建设。若进展顺利，三星有望于2027年底实现1d nm DRAM首批量产，进一步巩固其在先进存储技术领域的竞争力。
群联警告存储短缺：NAND新增产能最快需4年，供应紧张或将持续多年
群联电子董事长潘健成指出，NAND 新增产能从投资到量产可能需四年，远长于市场预期，供需紧张恐延续多年。公司认为 AI 正带动图片、视频与 AI Agent 数据激增，存储需求正转向长期结构性成长。群联第二季毛利率创 65.3% 新高，未来将靠研发、企业级 SSD 与 AI 平台提升附加价值。
三星在半导体研发中引入Claude模型，耗时一月的设计验证缩短至两天
三星电子已确认引入Anthropic的Claude及其编程工具Claude Code，用于半导体设计、验证和软件开发。引入约三个月后，客户定制SoC验证周期由原计划一个多月缩短至两天，内部评估显示整体工作效率提升约15倍。
三星电子冲击1nm：High NA EUV商业应用计划曝光
三星电子计划在1nm级工艺上商业化High NA EUV设备应用。公司称，2nm的SF2和1.4nm的SF1.4节点上，这项光刻技术仍不够成熟，但更高分辨率在1nm级将成为刚需，因此正与合作伙伴联合研发。由于SF1.4量产预计在2029年、改进型SF1.4+在2030年推出，三星的1nm节点最早可能要到2030年后。
三星电子相对SK海力士的市盈率溢价或将进一步扩大
三星电子相对SK海力士的市盈率溢价已接近两年低点，但随着其在HBM市场夺回份额，溢价有望扩大。瑞银预计三星HBM市占率将由2025年的20%升至今年31%，2027年升至40%，并首次超越SK海力士，因此将三星列为行业首选。