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韩国前五大企业出口额超四成，三星电子与SK海力士领跑
韩国国家统计门户网站于5月24日发布数据显示，2023年第一季度，三星电子和SK海力士等前五大企业的出口额占韩国整体出口的43.5%，即957亿美元。相比于去年同期，这一比重提升了14.8个百分点。韩国一季度的出口总额为2199亿美元，显示出大型企业在出口中的重要作用。
三星电子推出新型HBM封装技术，助力智能手机等移动设备升级
三星电子正在研发一种新型的高带宽内存（HBM）封装技术，名为“多层堆叠FOWLP”，旨在提升智能手机和平板电脑等移动设备的AI性能。该技术结合了超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装，改进了现有的垂直铜柱堆叠技术。尽管服务器级HBM已具备高带宽能力，移动设备在尺寸、厚度、功耗和发热量方面面临更严格的挑战。
三星电子即将在第四季度推出CXL 3.1内存模块量产计划
三星电子计划在第三季度向主要服务器和数据中心厂商提供支持CXL 3.1标准的内存模块样品。样品交付后，将进行客户的质量认证，随后启动量产准备，包括确定生产规模和第四季度的生产计划。
三星对工会奖金谈判破裂表示遗憾，未来发展受关注
5月13日，三星电子对与工会的奖金支付谈判破裂表示遗憾，并承诺继续努力进行谈判以避免最糟糕的情况。韩国财政部长具允哲对此表示“深感遗憾”，并在社交平台上强调必须全力避免罢工，承诺政府将提供持续支持，直至最后一刻。
三星电子新任视觉显示业务负责人上任
韩国三星电子周一宣布进行了领导层调整，任命Lee Won-jin为新的视觉显示业务负责人。Lee Won-jin此前担任全球营销办公室负责人，三星表示他凭借丰富的商业经验和市场洞察力，有望带领团队扭转当前业务颓势，并寻找新的增长机会，进一步提升视觉显示业务的竞争力。
三星电子3.7万工人集会，为下月罢工积蓄力量
三星电子工会预计周四将在韩国举行集会，约37000名工人将参加，随后计划于下个月进行罢工。此次集会将在三星位于平泽市的巨型芯片工厂举行，反映出这家全球最大芯片制造商面临的劳工风险正在上升。长期以来，三星未受到现代汽车等其他本地公司工人活动的影响。
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