相关快讯
三星预测2027年内存短缺将加剧,供应紧张或持续至2028年
三星电子在财报电话会上表示,内存芯片短缺可能在2027年进一步加剧,紧张局面至少会持续到2028年。受AI需求推动,各大实验室已向三星提供中长期需求预测,促使公司更倾向服务长期合同客户,并提前部署产能、扩大供应,以避免行业“繁荣-衰退”循环。与此同时,AI带来的需求也推高了三星半导体业务表现,二季度销售额创下历史新高。
三星电子股价飙升8%,芯片供应短缺恐进一步加剧
三星电子称,人工智能芯片需求仍然强劲,预计到2026年第二季度服务器需求将持续旺盛,可能加剧明年供应短缺。这一表态与市场对AI支出放缓的担忧相反,也推动三星股价盘后上涨8%,SK海力士上涨3%。
AI存储芯片短缺助推三星芯片利润暴增逾250倍
三星电子半导体部门受人工智能带动的内存需求推动,二季度营业利润飙升250多倍至89.2万亿韩元,超出市场预期;集团净利润也高于预估。作为全球最大存储器制造商,其业绩被视为验证AI热潮能否支撑巨额投资与高估值的关键,投资者对相关商业合理性仍存疑。
苹果市值反超英伟达,重回全球第一
苹果周一以收盘市值超越英伟达,重回全球市值第一,这是自2025年4月以来首次。英伟达股价因市场担忧AI基础设施成本大幅下挫近5%,市值降至4.77万亿美元;苹果则上涨1%,市值达4.95万亿美元,财报将于周四盘后公布。今年以来,苹果涨幅显著领先英伟达。
三星确认HBM5将采用2纳米GAA工艺,性能较HBM4E提升超50%
三星电子半导体负责人具子铉表示,下一代HBM5预计较HBM4E提速50%以上,基础芯片将采用GAA结构2纳米工艺,并提升TSV集成度。三星将延续4纳米HBM4积累的经验,提前推进HBM5量产,同时拓展移动、AI、HPC、汽车电子和机器人等领域合作,强化半导体生态。
三星李在镕据悉与OpenAI磋商AI和半导体合作方案
李在镕与奥特曼在旧金山OpenAI总部会面,商讨AI与半导体合作。外界推测双方重点讨论HBM、DRAM、先进晶圆代工等AI基础设施协作,以及三星全业务线引入生成式AI的转型方案。三星还将向全员开放ChatGPT和Codex。
暂无评论...
