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美国向韩国施压：要求分享三星、SK海力士“超额利润”，称美企大规模采购应获分成
据《韩国时报》报道，美方在与韩国官员会面时提出，希望分享韩国半导体企业在 AI 芯片热潮中的部分“超额利润”，理由是美国企业大量采购韩国芯片并推动三星电子、SK 海力士业绩增长。当前韩国半导体出口仍受 AI 基础设施和 HBM 需求带动持续扩大。
杰华特在北京成立集成电路公司，注册资本1亿元
天眼查App显示，近日，杰华特集成电路（北京）有限公司正式成立，法定代表人为周逊伟，注册资本1亿元人民币。 公 […]
三星7月抢先iPhone发布新款折叠屏手机
三星电子将于7月22日在伦敦举行Galaxy Unpacked发布会，预计推出外形更短更宽、设计接近苹果折叠iPhone的Galaxy Z Fold 8，同时发布多款新折叠屏手机及智能手表、可夹式无线耳机等可穿戴设备。
三星量产英伟达Vera Rubin平台专用先进固态硬盘
三星电子已开始量产企业级固态硬盘PM1763，将用于英伟达即将推出的Vera Rubin平台。该产品采用最新V-NAND和4纳米控制器，读写速度较前代提升逾一倍，可降低AI数据中心中处理器和加速器的数据延迟，并配备液冷系统以支持AI训练和推理的高速运行。
三星晶圆代工4nm近售罄、8nm接近满载：开始选择性接单
据报道，受AI半导体需求升温和全球大型科技公司订单增加影响，三星电子晶圆代工部门已对部分制程启动产能配额机制，优先保障重要现有客户的供应，并对新客户订单采取选择性承接，以集中有限产能。
三星整合量子计算与AI升级芯片光刻，提升良率、降成本追赶台积电
三星正为追赶台积电，计划在半导体光刻仿真中引入量子计算与AI，由Samsung SDS推进，拟于2026年下半年启动验证。该技术聚焦光刻工艺算法研发，目标是缩短光刻和蚀刻时间、降低成本，并提升芯片密度与良率。
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