三星电子成功开发900层超高堆叠3D NAND闪存原型

3个月前更新 projext
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三星电子近期采用单元多层键合 (CMB) 技术成功连接两片450层的3D NAND,打造出全球首个900层超高堆叠3D NAND闪存原型。目前,该样品的存储单元工作特性已获得验证。(财联社)

三星电子成功开发900层超高堆叠3D NAND闪存原型的封面图

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