据知情人士透露,华为计划于今年秋季发布的 Mate90 系列将搭载基于“韬定律”的新麒麟芯片。该定律强调通过逻辑折叠等技术压缩信号传播时延、提升晶体管密度,...
AI硬件板块虽连续回调,但真正引发市场关注的是AI大模型公司的新动向:Meta探索将富余算力对外商业化,Anthropic则与三星讨论自研AI芯片及2纳米代工合作。两...
受AI服务器、人形机器人、AI算力基础设施和AR眼镜等领域的需求推动,半导体行业景气度有望持续高企。集邦咨询在论坛上表示,预计到2026年,全球晶圆代工产业...
Pragmatic半导体推出新型柔性低碳NFC芯片PR1311,具备即时篡改检测和产品真伪验证功能。该芯片设计灵活、触感无痕,可以无缝集成到产品和包装中,消费者可通...
美国半导体初创公司xLight正在寻求筹集3.5亿美元的资金。
LG化学CEO金东春在6月22日宣布,将半导体、Mobility、机器人材料及抗癌新药作为未来的核心业务,致力于优化和升级业务组合。公司计划到2035年前累计投入15万...
平头哥(上海)半导体技术有限公司近日发生工商变更,注册资本由3亿元增至10亿元,增幅约233.33%。该公司成立于2018年11月,法定代表人为包文俊,现由平头哥...
三星电子平泽P5 Fab 2工地近期部署多台打桩机,标志着该工厂的实质性施工即将启动,预计下个月破土动工。由于AI基础设施投资激增,三星将P5 Fab 2的资本投资...
台积电的28纳米主要生产基地Fab 15A的月投片量已从年初的20万片降至15万片,减少超过25%。为了支持中间层的需求,台积电计划增加28纳米的产能,并逐渐停止低...
汤臣倍健公告将以5000万元自有资金投资原粒(北京)半导体技术有限公司,投资后持有其0.97%股权。此次投资属于关联交易,因为公司董事长梁允超的配偶栾晓华间接...
日本半导体厂商Rapidus于6月16日宣布,已与意大利政府支持的Chips-IT基金会签署谅解备忘录,旨在共同推动未来的半导体制造。此外,在6月15日,Rapidus还与英...
诺基亚公司宣布将在宾夕法尼亚州利哈伊县扩建其芯片先进封测工厂,投资3000万美元,结合州政府的400万美元和联邦政府的1000万美元税收抵免,将创造250个就业...
诺基亚于6月16日宣布将扩建位于宾夕法尼亚州的半导体先进测试和封装工厂,以支持其人工智能业务的增长。这项扩建是诺基亚在美国投资40亿美元研发和制造计划的...
韩国ENF Technology本月完成了自主研发的氢氟酸(HF)的产品质量认证,并已向SK海力士交付首批半导体级氢氟酸。该公司正在验证该产品在生产流程中的稳定性,...
马来西亚半导体行业协会预计,到2026年,马来西亚电气及电子产品的出口额将超过8000亿林吉特(约1970亿美元),其中半导体产品占65%。协会会长黄秀海表示,行...
英伟达CEO黄仁勋宣布,三大内存芯片制造商SK海力士、三星电子和美光科技已获准为英伟达的AI加速器供应最新一代高带宽产品HBM4。这一决定意味着这三家公司可以...
英伟达创始人兼CEO黄仁勋将于下周访问韩国,计划与LG、三星、SK等企业高管会面,讨论AI和半导体领域的合作。英伟达在韩国正在扩建AI基础设施,目前已有超过25...
中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心发布了《安全可靠测评结果公告(2026年第2号)》,首次将AI训练推理芯片纳入测评。根据《安全可靠测评工作指南V3...
在5月25日的上海ISCAS 2026大会上,华为半导体业务部总裁何庭波发布了“韬定律”,并首次介绍了麒麟2026芯片的逻辑折叠技术。该技术使晶体管密度提升了53%,能...
2026国际电路与系统研讨会于25日在上海举行,华为半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中提出“韬(τ)定律”,这是中国首次在全球半导体领域发布的产业指导原则。...
超威公司(AMD)宣布将投资超过100亿美元,专注于中国台湾的半导体和人工智能全产业链,以提升芯片产能和产品性能。随着全球对人工智能基础设施的持续大规模...
广东省政府办公厅发布了《广东省服务贸易高质量发展三年行动计划(2026—2028年)》。计划强调巩固电信计算机和信息服务的出口优势,积极发展新一代电子信息、...
三星电机(SEM)近日宣布与一家全球大型企业签署了一份为期两年的硅电容供应合同,合同总价约为1.5万亿韩元(约合68.34亿元人民币)。这是三星电机在硅电容业...
阿斯麦(ASML)与塔塔电子于5月16日签署谅解备忘录,合作支持塔塔在古吉拉特邦多莱拉建设印度首座300毫米(12英寸)半导体晶圆厂。该项目总投资达110亿美元,...
华为Mate90系列或将搭载基于韬定律的新麒麟芯片
据知情人士透露,华为计划于今年秋季发布的 Mate90 系列将搭载基于“韬定律”的新麒麟芯片。该定律强调通过逻辑折叠等技术压缩信号传播时延、提升晶体管密度,...
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